自動顆粒包裝機是將卷筒狀的塑料薄膜或是複合薄膜等包裝材料製成袋筒，充入顆粒狀物料後，進行封口的一種機械。它能自動完成製袋、充填、封口、切斷等全部包裝過程。其中，包裝機的熱封質量直接影響產品的外觀,進而影響產品的銷害，影響企業的經營效益。所以，包裝機的熱封質量至關重要。
1主要技術參數及工藝流程
本機器用於包裝沒有黏性的細小顆粒，如味精、顆粒飼料、種子等。包裝袋的材料為聚乙烯。包裝材料成卷使用，成品袋的尺寸30mmx80mm,150mmx110m四包裝速度50-100袋/min。主電機：220V、370W、1440r/min;伺服電機；110V、8W、I500r/min;加熱器：110V,250Wo
如圖1所示，包裝機的工藝流程是接通電源開關,電源指示燈亮，同時縱封與橫封棍加熱器通電;設定縱封與橫封的溫度;裝入包裝材料;製袋;縱封熱合;裝料;橫封熱合;切斷;運輸。

注:1.製袋器;2.包裝材料卷;3,包裝薄膜;4一夾持器;5.縱封加熱器;6.縱封7.顆粒加料器;8.橫封加妁器;9.奉引ft；10.切力；II.橫封，
圖1包裝機工藝流程

2包裝機的熱封控製係統
包裝機的熱封控製係統包括熱封溫度和熱封時間的控製。熱封溫度和熱封時間是自動顆粒包裝機包裝質量控製過程中重要的兩個物理量，它們應與包裝材料的熱封性能相適應,如果熱封加熱器加熱溫度過高或封口時間過長會導致封口有燒結、起泡現象;如果加熱溫度過低或封口時間過短會導致封門不牢的現象。因此，精確控製熱封溫度和熱封時間是非常必要的，包裝機的熱封控製係統采用可編程控製器(PLC)控製。
在包裝機的溫度控製中釆用結構簡單，測溫範圍大，響應快的熱電偶作為測量溫度傳感器，溫度傳感器安裝在加熱電極上，它可檢測並釆集來自加熱電極的溫度模擬量數據,並將溫度變量送到溫度傳感器模塊自動進行A/D轉換,最後轉換成以BCD數碼表示的溫度值並送入PLC.存儲並與設定的溫度值進彳了比較,如果實際溫度在允許範圍內，封頭動作，完成封口;如果不在範圍內，熱封頭不動作匚當被測溫度偏離設定值時，進行P1D控製參數的智能化自動調整，通過PLC控製的固態繼電器SSR,對熱封加熱器的通與斷實現控製。直到加熱器的溫度達到允許範圍內，封頭才能動作。
熱封時間由包裝袋的走帶速度決定，包裝袋的走帶速度由電動機的轉速控製。因此熱封時間的控製采用可編程控製器(PLC)控製的變頻調速係統來控製.即通過変頻器變換電源頻率來實現電動機的變速運轉，變頻器將實時工作電流、工作電壓傳送給PLC,控製電動機轉速，保證係統能夠快速、穩定、可靠地實現變速，實現有效的熱封時間調整，
3係統硬件接線及I/O配置。
包裝機熱封控製係統硬件包括可編程控製器PLC、用於控製電動機轉速的主傳動變頻器MM440,用於溫度模擬量輸入的擴展模塊EM2314TC、用於測量溫度的傳感器K型熱電偶和控製加熱器通斷的固態繼電器SSR。根據輸入與輸出點數，可編程控製器選擇西門子S7-200PLC,主機CPU224DC/DC/DC,係統硬件接線如圖2所示。I/O配置見表1

圖2包裝機硬件族線

4控製係統編程
控製係統程序主要包括熱封係統的PID熱封頭的溫度控製和電機變頻調速控製，其中PID編程包括主程序、子程序、中斷程序三部分。圖3是截取的部分主程序的梯形圖。

5結語
經過工作測試，封口速度調速範圍為0~20m/min,調速精度為1.2%;測溫範圍為0-400^,測溫精度為士2包裝機的熱封控製係統性能穩定，提高了包裝機自動化水平。

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