2.2當刀片切點在輻的中垂線以前時。

除滿足aW0外，因剪切刃口不在最高點， 基材切開後還要再向最高點運動，使切刀的附 加摩擦增加，熱量也增加，刀片的散熱條件惡 化，切口質量變差，易產生粉塵。另外由於一 般基材不可能隻與刀槽輻點接觸,是有一定的包 繞角，操縱者工作中一般是站在輻筒後麵中的右麵，有時視角不好，會將進刀深度調 深，使切點再往左挪，以至有時會挪到基材與 刀槽輻的接觸點以前時，使基材處於漂浮狀態 中剪切，很不穩定，剪切質量也受影響。

2.3當刀片切點在刀槽輻的中垂線以後時。

在滿足aW。外，基材經過刀槽輻的導引， 平服穩定，視角也好，此時剪切效果較好。基 材離開切刀後不會有附加運動，刀片散熱條件

使用效果

該檢測裝置在我廠投入使用後，能準確識 別玻璃紙散包，工作穩定，效果顯著。目前， 已在我廠的所有的包裝機上推廣使用。 較好。故一般采用平切刀分切基材時，常取刀 片切點在輻中心稍後的位置，這樣散熱及切口 質量都較好，產生粉塵較少。

懸空切

懸空切即基材張緊在兩個距離很近 的輻筒上（也即基材是懸空的），用裝在刀柄上 的刀片切開。很明顯，滿足正常剪切的條件是咬 入角a小於或等於基材與圓刀之間的摩擦角|3, 即aW。才能正常剪切。在b 段，基材離輻筒近，剛性好，不易變形，抵抗 切刀垂直方向的分力較好，受力情況較好。一 般設計懸空切刀時，切點到左輻中心距離b小 於B,且盡量縮短b的長度。這樣切口穩定，切 邊質量較好。

結語

圓盤切刀在剪切過程中是旋轉的，刃口是 變化的；圓盤刀散熱好、耐用、不易鈍、產生 的粉塵相對較少、切口光滑、能切厚度厚、材 質硬的基材；但缺點是不能切寬度很窄的產品、 換刀難、體積大、結構複雜、造價較高。平切 刀、懸空切刀結構簡單，造價低、換刀易、可 切寬度很窄的產品；但平切、懸空切在剪切過 程刃口是固定不變的，散熱差、易鈍、切口光 潔度較差、易產生粉塵，不適合切厚度厚、材 質硬的基材，隻宜分切較薄的塑料薄膜。

在設計時，可根據客戶具體的要求而采用 相應的切刀。

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